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明导5.12线上研讨会：Siemens EDA 数模混合芯片开发全流程
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
Digi-Key Electronics 与 TE 和 Microchip 合作发布新智慧城市视频系列《更智慧、更安全的城市》
全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布发布由 TE 和 Microchip 协助制作的聚焦智慧城市的全新视频系列。该系列视频 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
